Verguss und Gehäuseproduktion in einem Fertigungsschritt

Eingebettet in Polyurethan, trotzen empfindliche Elektronik-Bauteile Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen, Erschütterungen, Vibrationen und anderen widrigen Einflüssen. Nun gibt es ein besonders wirtschaftliches Verfahren, um Elektronikverguss und Gehäusefertigung an einer Produktionslinie zu vereinen.

Damit die empfindliche Elektronik dauerhaft funktionssicher bleibt, setzt die Industrie bislang auf die unterschiedlichsten Lösungen: auf PVCoder Polyamid-Ummantelungen, auf Gummi- und Nitril-Tüllen oder auf Hotmelt-Vergussmassen.


Die Pluspunkte von Polyurethan

Eine vorteilhafte Alternative ist es, die empfindliche Elektronik mit dem Kunststoff Polyurethan (PUR) zu umhüllen. Er belastet die elektronischen Bauelemente weder durch zu hohe Verarbeitungstemperaturen noch durch zu hohe Volumenschwindung, füllt auch feine Spalten und Hohlräume sehr schnell aus und bietet zuverlässigen Schutz vor allen äußeren Einflüssen. Dabei sind die Materialkosten für PUR-Systeme normalerweise deutlich geringer als die für Hotmelt-Systeme. Polyurethane können genau den jeweiligen Anforderungen entsprechend formuliert werden – vom weichen, kompakten Elastomer bis zum halbharten und schlagzähen Integralschaum.

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